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IC引线框架

东莞市禾聚紧密电子科技无限公司建立于2008年1月,是一家专业设想制作紧密冲压模具及紧密五金引线框架的ODM/OEM专业厂家经由过程TS16949,ISO9001,ISO14000办理系统认证。
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IC引线框架

东莞市禾聚紧密电子科技无限公司建立于2008年1月,是一家专业设想制作紧密冲压模具及紧密五金引线框架的ODM/OEM专业厂家经由过程TS16949,ISO9001,ISO14000办理系统认证。

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合资料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连,构成电气回路的关头布局件,它起到了和内部导线毗连的桥梁感化,绝大局部的半导体集成块中都须要利用引线框架,是电子信息财产中主要的根本资料。

禾聚五金冲压厂设想团队具有:能制作业内一流的高速冲压模具,月均开辟模具才能20套以上,一套引线框架模具的实现时候最快时候为14天。

禾聚具有冲床原装入口(台湾和日本)装备:引线框架冲压精度品级高(冲孔精度正负0.01MM),冲速快(SPM1500)。

30年电子冲压件定制从业经历,精工品德,办理环球办事。


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半导体封装端子
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半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
利用行业:电子
半导体封装端子特色:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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电池毗连片
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