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TF手机卡紧密端子

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手机3G卡端子


编号 品名 种别(公/母)
材质
电镀规格
电镀厚度
电镀是不是环保
产物规格

TF卡紧密端子

C5210  T=0.2
不电镀,洗濯油污
0 0

0


picth
冲速
尺寸公役
立体度
正位度
垂直度
直线度
分量
5.0
400
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
约0.05克

特色
资料耐委靡性要很好,需抗委靡尝试1万次以上
用处
TF卡紧密端子极高的紧密度,最高可达+/-0.01mm的精度,知足差别产物的组装请求

⑴shexiangdetfshoujikajinmiduanzibixuzhizuchanwucaozongheshouyijineng,bingnengbianyuzuzhuangjixiupei。


⑵设想的TF手机卡紧密端子必须有益于进步金属资料的操纵率,削减资料的品种和规格,尽能够下降资料的耗损。在许可的环境下接纳价钱昂贵的资料,尽能够使整机做到无废物及少废物冲裁。


⑶设想的TF手机卡紧密端子必须外形简略,布局公道,以有益于简化模具布局、简化工序数目,即用起码、最简略的冲压工序完成全部整机的加工,削减再用其余方式加工,并有益于冲压操纵,便于构造完成机器化与主动化出产,以进步休息出产率。


⑷设想的TF手机卡紧密端子,在保证能一般操纵环境下,尽能够使尺寸精度品级及外表粗拙度品级请求低一些,并有益于产物的交换,削减成品、保证产物德量不变。


⑸设想的TF手机卡紧密端子,应有益于尽能够操纵现有装备、工艺装备和工艺流程对其停止加工,并有益于冲模操纵寿命的耽误。


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半导体封装端子
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半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
利用行业:电子
半导体封装端子特色:精度高(±0.01mm)易焊接、导电机能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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电池毗连片
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